HPE Cray XD670

Το HPE Cray XD670 είναι η απόλυτη λύση σας. Ως ένας από τους πιο προηγμένους αερομεταφορείς, που έχουν σχεδιαστεί με rack-servers που έχουν σχεδιαστεί για φόρτο εργασίας HPC και AI, το HPE Cray XD670 είναι σχεδιασμένο για την επιτάχυνση των υπολογιστών σε επίπεδο επιχειρήσεων σε όλες τις βιομηχανίες. Η Telefly, ένας κορυφαίος προμηθευτής της Κίνας, προσφέρει με υπερηφάνεια το HPE Cray XD670 για χονδρικές, μειωμένες τιμές και αγοραστικές αγορές με ευέλικτα έτη και λεπτομερείς τιμές για τους παγκόσμιους πελάτες.

Αρίσχματα προϊόντων - HPE Cray XD670

Το HPE Cray XD670 διαθέτει μια βελτιστοποιημένη αρχιτεκτονική που έχει σχεδιαστεί για ακραίες επιδόσεις, παρέχοντας υποστήριξη για διπλούς επεξεργαστές 4ου gen Intel Xeon και διαμορφώσεις μνήμης υψηλού εύρους ζώνης. Είναι ιδανικό για επιχειρήσεις που εργάζονται σε τομείς όπως η τεχνητή νοημοσύνη (AI), η μηχανική μάθηση (ML), η επιστημονική πληροφορική, η οικονομική μοντελοποίηση, η εξερεύνηση ενέργειας και οι επιστήμες της ζωής. Η ικανότητά του να κλιμακώνεται με τις απαιτήσεις της επιχείρησής σας και του φόρτου εργασίας σας καθιστά το αγαπημένο μεταξύ των ολοκληρωτών συστήματος και των τεχνικών επαγγελματιών που αναζητούν χονδρικές προσφορές για το υλικό υπολογιστών επόμενης γενιάς.

Εφαρμογές βιομηχανίας

AI & Machine Learning: Υποστηρίζει εκπαίδευση και συμπεράσματα μεγάλης κλίμακας, με προχωρημένες διασυνδέσεις και εύρος ζώνης υψηλής μνήμης.

Ανάλυση χρηματοδότησης & κινδύνου: Επιταχύνει τις προσομοιώσεις Monte Carlo, την ανάλυση δεδομένων και τη μοντελοποίηση συναλλαγών σε πραγματικό χρόνο.

Life Sciences & Healthcare: Επιτρέπει την αλληλουχία του γονιδιώματος, τη μοριακή μοντελοποίηση και τη διαγνωστική σε πραγματικό χρόνο.

Energy & Engineering: Υποστηρίζει τη σεισμική απεικόνιση, τη μοντελοποίηση των δεξαμενών και τη δυναμική των υπολογιστικών υγρών (CFD).

Ακαδημαϊκή & Κυβερνητική Έρευνα: Powers Climate Modeling, Quantum Simulations και Μεγάλη Ανάλυση Δεδομένων σε Εθνικά Εργαστήρια.

Τεχνικές προδιαγραφές

Σύστημα διπλής υποδοχής που υποστηρίζει έως και 4ο Gen Intel Xeon Scalable Processors

Σχεδιασμός υψηλής πυκνότητας: Έως 32 DIMMs μνήμης DDR5

Υποστήριξη PCIE Gen5 για διασυνδέσεις υψηλής ταχύτητας και GPU

Hot-Swappable NVME SSD και περιττές μονάδες τροφοδοσίας

Προηγμένη ψύξη με βελτιστοποιημένη ροή αέρα για πυκνή ανάπτυξη rack